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Dickdrahtbonder HB30
TPT WirebonderDickdrahtbonder HB30
TPT Wirebonder
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Packaging/ Bondtechnologien
Batteriezelle, Bonddraht, DCB, Dickdraht, Diode, HB30, Heavy Wire Bonder, Leistungselektronik, MOSFET, PCB, TPT
Drop Shape Analyzer (DSA)
Krüss DSA25EDrop Shape Analyzer (DSA)
Krüss DSA25E
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Material- und Oberflächenanalytik
Filament Composer 450
3devo, Utrecht - NiederlandeFilament Composer 450
3devo, Utrecht - Niederlande
NuW - TC Teisnach Sensorik - Maker Space
Funmat HT
Intamsys Technology Co.Ltd., Shanghai, ChinaFunmat HT
Intamsys Technology Co.Ltd., Shanghai, China
NuW - TC Teisnach Sensorik - Maker Space
GF FORM20 Senkerodiermaschine
GF Machining Solutions, SchweizGF FORM20 Senkerodiermaschine
GF Machining Solutions, Schweiz
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
GL Compact II
GFH GmbH DeggendorfGL Compact II
GFH GmbH Deggendorf
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
Glovebox
MBraun EasyLabGlovebox
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NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Material- und Oberflächenanalytik
Guider IIs
Flashforge 3D Technology Co. Ltd., Jinhua, ChinaGuider IIs
Flashforge 3D Technology Co. Ltd., Jinhua, China
NuW - TC Teisnach Sensorik - Maker Space
LEXT OLS4100
OlympusLEXT OLS4100
Olympus
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
Makerbot Method X
MakerBot Industries, Brooklyn, NY, USAMakerbot Method X
MakerBot Industries, Brooklyn, NY, USA
NuW - TC Teisnach Sensorik - Maker Space
Mercury Plus (2 in 1)
Elegoo, Shenzhen - ChinaMercury Plus (2 in 1)
Elegoo, Shenzhen - China
NuW - TC Teisnach Sensorik - Maker Space
NEXSA
Thermo Fisher ScientificNEXSA
Thermo Fisher Scientific
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Material- und Oberflächenanalytik
NT 104 GPM
Moore Nanotechnolgies, Swanzey NH USANT 104 GPM
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NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
OPS Ingersoll OPS600 3-Achs HSC-Bearbeitungszentrum
OPS Ingersoll, BurbachOPS Ingersoll OPS600 3-Achs HSC-Bearbeitungszentrum
OPS Ingersoll, Burbach
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
PCB Prototyper Voltera V-One
Voltera, CanadaPCB Prototyper Voltera V-One
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NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
Phenom XL
Thermo Fisher ScientificPhenom XL
Thermo Fisher Scientific
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Material- und Oberflächenanalytik
Prusa i3 MK3
Prusa Research, Prag, Tschechische RepublikPrusa i3 MK3
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NuW - TC Teisnach Sensorik - Maker Space
ROT 60/300/12
ThermConceptROT 60/300/12
ThermConcept
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Material- und Schichttechnik
RXP 400 DS
Röders GmbH, SoltauRXP 400 DS
Röders GmbH, Soltau
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
Robodrill D21Mia5
FANUC, JapanRobodrill D21Mia5
FANUC, Japan
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
Surfcom Nex 100
Zeiss IMT, OberkochenSurfcom Nex 100
Zeiss IMT, Oberkochen
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
TPT Wirebonder HB05
TPT Wire Bonder GmbH, Karlsfeld/MünchenTPT Wirebonder HB05
TPT Wire Bonder GmbH, Karlsfeld/München
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Packaging/ Bondtechnologien
Tetra 30 LF
Diener ElectronicTetra 30 LF
Diener Electronic
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Material- und Schichttechnik
Video Check HA 400
Werth Messtechnik, GießenVideo Check HA 400
Werth Messtechnik, Gießen
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
Wazer
Wazer Inc., New YorkWazer
Wazer Inc., New York
NuW - TC Teisnach Sensorik - Labor Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik
Version: 2.2.1-qf2