TPT Wirebonder Dickdrahtbonder HB30

Anwendungsmöglichkeiten
  • Aufbau-/Verbindungstechnik
  • Im Bereich der Leistungselektronik z. B. Herstellen von Verbindungen zwischen offenen Halbleiterchips (z. B. MOSFETs) und PCBs/DCBs
  • Im Bereich der Energiespeichersysteme z. B. Aufbau von Akkupacks, Verbindungen zwischen einzelnen Zellen
Technische Daten
  • DIN Netzanschluss (100-240V / 50/60Hz)
  • Bondtechnologie: Wedge-Wedge
  • Drahtdicke 100µm – 500µm
  • Drahtmaterial: Aluminium / Kupfer
  • Inkl. höhenverstellbare Substrathalter
  • Zoom Stereo Mikroskop & 10x Okulare
  • Stitch & Ribbon Bonding
  • Bondzeit 0 – 10 Sekunden
  • Bondkraft 50 – 1800 cN
Labor
Labor Packaging/ Bondtechnologien
Standort

TC Teisnach Sensorik, E 08

Ansprechpartner
Schlagworte
Bilder