TPT Wire Bonder GmbH, Karlsfeld/München TPT Wirebonder HB05

Anwendungsmöglichkeiten
  • Backend Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik, Anschlusskontaktierung von IC´s zu Kontakten,
Technische Daten
  • Bondtechnologien: Ballbonden, Wedgebonden
  • Drahtmaterial und Durchmesser: Au (17,5µm und 25µm, Cu (25µm), Al (33µm)
  • Besonderheiten: Formiergas Atmosphäre für Cu-Bonds, Heiztisch mit Substrataufnahme, Pull Tester,
Labor
Labor Packaging/ Bondtechnologien
Standort

E07

Ansprechpartner
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