• Drahtbonden von Mikrochips und Sensoren
• Inhouse Herstellung von Packages ab Stückzahl 1 bis Kleinserien
• Kompetenzen in Bondprozessen

Packaging - taylormade

Industrielle Sensorik hält heutzutage in immer mehr technischen und kommerziellen System Einzug. Aufgrund dieser Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten besteht hierbei ein immer größerer Bedarf nach an die Anwendung angepassten Systemen. Gerade im Bereich der Entwicklung oder im Bereich von Spezialanwendungen (hohe Temperaturen, harsche Umgebungen) sind solche Systeme jedoch kaum oder nur schwierig erhältlich. Mit unseren Kompetenz und Ausstattung in der Mikrobearbeitung bieten wir hier im Rahmen von Forschungsprojekten oder in industrieller Kooperation innovative und anwendungsorientierte Lösungen im Bereich des Packaging für Sensoren bereits ab Stückzahl 1. Zusätzlich stehen weitere Geräte zur messtechnischen Qualifizierung der Gehäuse