Suche nach „[TC Teisnach Sensorik]“ hat 245 Publikationen gefunden

NachhaltigTC Teisnach Sensorik

Patent

R. Berger, W. Lehnert, G. Metzger-Brueckl, Günther Ruhl, R. Rupp

Wafer composite and method for producing semiconductor components

2020

NachhaltigTC Teisnach Sensorik

Patent

R. Rupp, Günther Ruhl, H.-J. Schulze

Silicon carbide semiconductor device and a method for forming a silicon carbide semiconductor device

2020

NachhaltigTC Teisnach Sensorik

Patent

Günther Ruhl, G. Lippert, H.-J. Schulze, T. Zimmer

Method of manufacturing a semiconductor device having graphene material

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Vortrag

Alois Kasberger, Raimund Förg

Heißprägen von Glassubstraten als Basis kapazitiver Ultraschall-Sensorik

2. Technologietag Angewandte Sensorik (TAS), Coburg

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Beitrag (Sammelband oder Tagungsband)

Gerald Fütterer, Michael Wagner, Lucas Bauer, Simon Wittl

4-Schiefspiegel-Teleskop: Justage und Stabilitätsaspekte

Untertitel, Deggendorf

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Patent

H.-J. Schulze, Günther Ruhl, R. Rupp

Semiconductor devices and methods for forming semiconductor devices

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Vortrag

Günther Ruhl, F. Czieslok, Raimund Förg

Sensorik mit 2D-Materialien

Technologietag Angewandte Sensorik, Coburg

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Patent

J. Laven, P. Irsigler, J. Mahler, Günther Ruhl, H.-J. Schulze, M. Zundel

Semiconductor device including a heat sink structure

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Patent

W. Lehnert, R. Berger, A. Birner, H. Brech, O. Haeberlen, Günther Ruhl, R. Rupp

Method of manufacturing semiconductor devices by bonding a semiconductor disk on a base substrate, composite wafer and semiconductor device

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Patent

M. Hammer, Günther Ruhl

Fahrzeugbeleuchtungsanordnung, Leuchtmitteltreiberschaltung und Verfahren zur Bereitstellung von Informationen zur Bestimmung eines Beleuchtungszustandes

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Patent

Günther Ruhl, M. König

Process for the formation of a graphene membrane component, graphene membrane component, microphone and Hall-effect sensor

2019

DigitalAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Patent

T. Spöttl, J. Pohl, F. Püschner, Günther Ruhl

Elektronisches Identifikationsdokument und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Identifikationsdokuments

2019

DigitalElektrotechnik und MedientechnikInstitut ProtectITTC Teisnach Sensorik

Vortrag

Karl Leidl

Anomalieerkennung in industriellen Netzwerken - Cybersicherheit mit Machine Learning

Forum Künstliche Intelligenz, Stuttgart

2019

DigitalElektrotechnik und MedientechnikInstitut ProtectITTC Teisnach Sensorik

Vortrag

Karl Leidl

Cybersicherheit in industriellen Netzwerken - Intrusion Detection mit Machine Learning

Forum Safety & Security, Sindelfingen

2019

DigitalElektrotechnik und MedientechnikInstitut ProtectITTC Teisnach Sensorik

Zeitschriftenartikel

Karl Leidl, Andreas Grzemba

Secure per Machine Learning - Wie KI die Informationssicherheit verbessern kann

Computer & Automation (Sonderheft Safety & Security), no. Juni

2019

DigitalElektrotechnik und MedientechnikInstitut ProtectITTC Teisnach Sensorik

Beitrag (Sammelband oder Tagungsband)

Karl Leidl, Andreas Grzemba

Cybersicherheit in industriellen Netzwerken - Intrusion Detection mit Machine Learning

Digitaler Tagungsband zum Forum Safety & Security (8.- 10. Juli 2019, Sindelfingen)

2019

ISBN: 978-3-645-50185-9

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Beitrag (Sammelband oder Tagungsband)

Alois Kasberger, Benedikt Winter, T. Ullrich, Günther Ruhl, Raimund Förg

Entwicklung einer wasserdichten LED Flächenleuchte mit direkt im Glas eingebrachtem Konvertermaterial

Poster

DGaO Proceedings zur 120. Jahrestagung (11.-15.06.2019; Darmstadt)

2019

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Patent

M. König, Günther Ruhl

Schichtstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Schichtstruktur

2019

DigitalElektrotechnik und MedientechnikInstitut ProtectITTC Teisnach Sensorik

Beitrag (Sammelband oder Tagungsband)

Robert Wildenauer, Karl Leidl, Martin Schramm

Hacking an optics manufacturing machine: You don't see it coming?!

Proceedings of SPIE 11171 (Sixth European Seminar on Precision Optics Manufacturing, 1117101 [9-10 April 2019, Teisnach]), Bellingham, WA, USA

2019

DOI: 10.1117/12.2526691

Abstract anzeigen

With more and more industrial devices getting inter-connected the attack surface for cyber attacks is increasing steadily. In this paper the possible approach of an attacker who got access to the office network at the Institute for Precision Manufacturing and High-Frequency Technology (IPH) to attack one of the optic machines that reside in another network segment is presented. Based on known vulnerabilities from the Common Vulnerabilities and Exposures (CVE), like the shellshock exploit or remote code execution with PsExec, for devices identified in the network, an attacker can bypass the firewall between the office network and the laboratory network and get full access to the HMI of the target machine.

NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Zeitschriftenartikel

M. König, Günther Ruhl, A. Gahoi, S. Wittman, T. Preis, J.-M. Batke, I. Costina, M. Lemme

Accurate Graphene-Metal Junction Characterization

IEEE Journal of the Electron Devices Society (J-EDS), vol. 7, pp. 219-226

2019

DOI: 10.1109/JEDS.2019.2891516

Abstract anzeigen

A reliable method is proposed for measuring specific contact resistivity (p C ) for graphenemetal contacts, which is based on a contact end resistance measurement. We investigate the proposed method with simulations and confirm that the sheet resistance under the metal contact (R SK ) plays an important role, as it influences the potential barrier at the graphene-metal junction. Two different complementary metal-oxide-semiconductor-compatible aluminum-based contacts are investigated to demonstrate the importance of the sheet resistance under the metal contact: the difference in R SK arises from the formation of insulating aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and aluminum carbide (Al 4 C 3 ) interfacial layers, which depends on the graphene pretreatment and process conditions. Auger electron spectroscopy and X-ray photoelectron spectroscopy support electrical data. The method allows direct measurements of contact parameters with one contact pair and enables small test structures. It is further more reliable than the conventional transfer length method when the sheet resistance of the material under the contact is large. The proposed method is thus ideal for geometrically small contacts where it minimizes measurement errors and it can be applied in particular to study emerging devices and materials.