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NachhaltigAngewandte Naturwissenschaften und WirtschaftsingenieurwesenTC Teisnach Sensorik

Patent

W. Lehnert, R. Berger, A. Birner, H. Brech, O. Haeberlen, Günther Ruhl, R. Rupp

Method of manufacturing semiconductor devices by bonding a semiconductor disk on a base substrate, composite wafer and semiconductor device