OPUS

Intelligente Schleifprozesse für Saphir Wafer

Laufzeit

01.03.2015 - 31.08.2017

Beschreibung

Motivation

Bei der hochgenauen Schleifbearbeitung bestimmen die Eigenschaften des Werkzeuges Form, Rauheit und Schädigungstiefe sowie die Produktivität. Eine gute Beschreibung der Werkzeugeigenschaften erhöht die Wirtschaftlichkeit von Prozessplanung und Prozess selbst.

Vorgehen

Durch das Projekt sollten Erkenntisse über die Charakterisierung und die Abtragseingenschaften der Schleifwerkzeuge gewonnen werden. Das Projektziel ist damit die Entwicklung neuer, angepasster Schleifwerkzeuge auf Basis der Abhängikeiten von Werkzeugeingenschaften und Abtragsmechansimen.

Steckbrief als PDF

Mitglieder
Leitung
Mitarbeiter
Fördergeber

Projektträger

Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen