Motivation

Im Rahmen des Projekts sollen die Herstellung und die Aufbau- und Verbindungstechnik von Hochfrequenz-Submounts mit Signalübertragung im Mikrowellenbereich erforscht werden.

Vorgehen

Projektziel ist die Entwicklung von PCB-basierten Submounts und der zugehörigen impedanzangepassten Präzisionsverbindungstechnik zwischen Chip, Submount und Multilayer, die eine störungsarme Übertragung von digitalen und analogen Signalen bei Frequenzen bis in den Mikrowellenbereich ermöglicht. Sehr hohe Verlustleistungsdichten verlangen eine Neuentwicklung und Optimierung der mechanischen Konstruktionen hinsichtlich Wärmeabfuhr und thermomechanischer Anpassung.