Motivation

In der Leiterplattenfertigung stellt der Trend zu immer höheren Frequenzen und Datenraten erhöhte Anforderungen an die Integrationsdichte, Fertigungsgenauigkeit und Prozesskontrolle. Im Rahmen des Projekts wird an Optimierungen der Galvanik, innovativen Ätzverfahren, Dünnlaminaten und neuen Möglichkeiten der Prozessverfolgung, -kontrolle und Eliminierung reproduzierbarer Toleranzen geforscht, um höchste Strukturgenauigkeiten zu ermöglichen.

Vorgehen

Durch die Erforschung und Verbesserung der Genauigkeit von Kupferabscheideprozessen eines neuen Galvanikautomaten, Erforschung von neuartigen Prozessen zur High- End- Fotostrukturierung und der Verarbeitung von Dünnlaminaten sowie Prozessoptimierungen durch Datentracking und -Analyse im Fertigungsprozess soll die Technologie prozesssicher und kostengünstig für Hochfrequenzanwendungen bis 80GHz erschlossen werden.