Paggen Werkzeugtechnik GmbH / Fritsch Elektronik GmbH SMD Bestückungsplatz
Anwendungsmöglichkeiten
- Manuelle Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Komponenten (auch beidseitige Bestückung möglich)
- Insbesondere zur Herstellung von Prototypen und Kleinserien
Technische Daten
Schablonendrucker TSD 360/U:
- Leiterplattengröße max. 265x345 mm
- Schablonengröße max. 265x365 mm
- Magnethalter für Leiterplatten / Einspannvorrichtung für Schablonen
- X- und Y-Achseneinstellung & Rotation
Schablonendrucker Fritsch printALL005:
- Leiterplattengröße max. 330x270mm
- Schablonengröße max. 360x280mm
- Magnethalter für Leiterplatten / Einspannvorrichtung für Schablonen
- X- und Y-Achseneinstellung & Rotation
- Einstellbare Z-Höhe
- Paralleler Schablonenabhub
Manueller Bestückungsautomat placeMAN-VLC:
- Platzierung ab Chipgröße 0201
- Vakuum-Schalter und Lichtquelle im Bestückungskopf
- Max. Arbeitsfläche 350x230mm
- Dosierdüse montierbar
- Videokamera Betrachtungswinkel 78°, CCD ¼“ 8 Megapixel
- Monitor 15,6“ 16:9 Auflösung 1366x768 Pixel
Konvektions-Reflow-Ofen RO160:
- Max. Leiterplattengröße 200x160mm
- Max. Lötfläche (empfohlen) 160x100mm
- Vorheiztemperatur 50-240°C
- Löttemperatur 90-300°C
- Schnittstelle USB2 vorhanden
- Heiz-/Lötprogramme programmierbar
Dosiersystem/Dispenser MA6300:
- Eingangsluftdruck 1 bis 7 Bar
- Ausgangsluftdruck 0,1 bis 7 Bar
- Mindestvolumen 0,005 ml
- Dosierzeitbereiche von 0,01 bis 36 Sekunden einstellbar
- Fußschalter
- Manuelles oder zeitgesteuertes Dosieren möglich
Labor
61 LeistungselektronikStandort
TC Plattling / Forschungszentrum Moderne Mobilität, R.201
Ansprechpartner
- Ludwig Bielmeier
- Prof. Dr.-Ing. Otto Kreutzer
Schlagworte
- Leiterplatte
- SMD
- Bestückungsplatz
- Manuelle Bestückung
- Reflow Ofen
- Paggenshop
- Paggen Werkzeugtechnik
- Dispenser
- Schablonendrucker
- Lötpaste
- Dosiersystem